全新Striker? FE增強版原子層沉積平臺可解決3D NAND,、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)

上?！?，全球半導體產業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構,。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術,，以填充新節(jié)點下3D NAND,、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此,，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術延展性,，以滿足半導體產業(yè)技術路線圖的發(fā)展。

半導體制造行業(yè)一直以來使用的填隙方法包括傳統(tǒng)的化學氣相沉積 (CVD),、擴散/熔爐和旋涂工藝,。然而，由于這些技術需要在質量,、收縮率和填充率之間權衡取舍,，因此已無法滿足當前3D NAND的生產要求。相比之下,，泛林集團的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術,，可以實現高選擇性自下而上及無縫的填隙，并保持原子層沉積 (ALD) 固有的成膜質量,。 ICEFill技術能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制,，避免DRAM和邏輯器件結構倒塌的問題。

泛林集團高級副總裁兼沉積產品事業(yè)部總經理Sesha Varadarajan表示：“我們致力于為客戶提供最好的ALD技術,。在單一工藝系統(tǒng)中,，這項技術不僅能夠以優(yōu)異的填隙性能生產高質量氧化膜，還整合了泛林集團行業(yè)領先的四位一體的模塊架構帶來的生產率優(yōu)勢,?！?/p>

Striker FE平臺的ICEFill技術屬于泛林集團Striker ALD產品系列，欲了解該系列產品的更多信息，請訪問產品頁面,。

關于泛林集團

泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）是全球半導體產業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商,。作為全球領先半導體公司可信賴的合作伙伴，我們結合了卓越的系統(tǒng)工程能力,、技術領導力,，以及幫助客戶成功的堅定承諾,，通過提高器件性能來加速半導體產業(yè)的創(chuàng)新,。事實上,，當今市場上幾乎每一顆先進的芯片都使用了泛林集團的技術,。泛林集團是一家財富500強公司,，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市,，業(yè)務遍及世界各地。欲了解更多信息,，請訪問：www.lamresearch.com(LRCX-P),。