原標題：天璣1000立功了！聯(lián)發(fā)科5G拿下三星

聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城！繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單后，市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應(yīng)鏈。

聯(lián)發(fā)科日前正式推出5G旗艦手機晶片「天璣1000」，由于產(chǎn)品規(guī)格亮眼，已獲得OPPO、Vivo及小米等品牌訂單，后續(xù)可望加入華為平價系列榮耀大單，推升聯(lián)發(fā)科2020年營運看俏。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科已在2019年第四季在臺積電7納米制程投片量產(chǎn)，出貨量開始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智慧手機問世，第一季單季出貨量有機會上看600萬套，且訂單一路放眼到2020年上半年。

進入下半年后，隨著MT6885、MT6873等主流及平價5G智慧手機晶片推出，出貨量更可望相較上半年倍數(shù)成長。

不僅如此，市場更傳出，三星正在與聯(lián)發(fā)科接洽，有意將主流及平價5G智慧手機晶片導(dǎo)入三星A系列等機種，且聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息，若能成功將5G智慧手機晶片攻入三星市場，聯(lián)發(fā)科5G晶片出貨量可望更上一層樓。

法人分析，聯(lián)發(fā)科過去就曾把4G手機晶片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。三星已將位在大陸的ODM廠關(guān)閉，未來將把中低階智慧手機外包給大陸ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低階智慧手機產(chǎn)品線上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的機會將大幅增加。

事實上，聯(lián)發(fā)科于5G智慧手機晶片規(guī)格上，已開發(fā)出NSA／SA、Sub6頻段，代表可支援目前全球大部分的電信運營商規(guī)格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G晶片大廠齊名，且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會搶在2021年問世。

聯(lián)發(fā)科曾在法說會上預(yù)期，2020年5G、人工智慧（AI）等新興技術(shù)帶來的業(yè)績，可望至少達到一成左右。法人指出，由于5G手機晶片產(chǎn)品單價是4G的數(shù)倍，毛利率屆時亦將大幅提升，遠優(yōu)于當(dāng)前的40％左右水準。

先前就有市場消息指出，天璣1000報價恐達到70~80美元間價位，與4G處理器報價約10~20美元來比較，顯然高出許多。不過，Snapdran 865加上X55晶片組合價位恐達到115美元以上以價格來看，聯(lián)發(fā)科更具有優(yōu)勢，但從市場傳出Snapdran 765可能與聯(lián)發(fā)科相近，加上對于高通品牌信任，聯(lián)發(fā)科與其競爭仍有挑戰(zhàn)性。

從聯(lián)發(fā)科主流平價5G芯片與三星合作，加上之前天璣1000的光環(huán)，消費者對聯(lián)發(fā)科的實力更加肯定，根據(jù)調(diào)查半導(dǎo)體行業(yè)目前處于回溫態(tài)勢，聯(lián)發(fā)科在明年芯片梯隊中將保持領(lǐng)先地位。

來源：內(nèi)容來自中時電子報