松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R5515）”,，并計(jì)劃于2019年4月開始量產(chǎn),。用熱固性樹脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2],，為天線的高效率化,、低損耗化,、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn),。

在ADAS（先進(jìn)駕駛支援系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛的開發(fā)不斷推進(jìn)的背景下，作為支持這些系統(tǒng)的傳感技術(shù)使用了毫米波雷達(dá)[3],。對于進(jìn)行毫米波收發(fā)的天線用基板,，要求必須具備低傳輸損耗。現(xiàn)在,，作為天線用基板材料,，主要采用了氟樹脂基板材料[4]，但由于樹脂的特性,，存在制造基板時(shí)的加工較為困難且成本高等的課題,。此次，通過本公司獨(dú)家的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)及低粗化銅箔粘合技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了同時(shí)兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”,。

特征

1. 傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻(xiàn)

傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz)

本公司以往產(chǎn)品(※2)∶0.081dB/mm,，通用氟樹脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm（本公司實(shí)測值(※4)）

2. 在制造基板時(shí)的加工性出色,，為降低加工成本做出貢獻(xiàn)

3. 可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時(shí)進(jìn)行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)

※1∶截至2018年1月11日,，作為在毫米波段中使用的熱固性樹脂材料,，該材料具有最低的傳輸損耗(本公司調(diào)查)

※2∶本公司以往產(chǎn)品（超低傳輸損耗多層基板材料"MEGTRON7" R5785）

※3∶用于天線用基板材料的通用材料　※4∶通過微帶線構(gòu)成進(jìn)行測量

用途毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達(dá)和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板

備注本產(chǎn)品將在2018年1月17日～1月19日于東京國際展示場召開的第19次印刷電路板EXPO上出展,。

商品咨詢汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部

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