8月7日消息,，國(guó)巨公司（“Yageo”）的子公司,、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子（“KEMET”或“公司”）,，繼續(xù)利用其采用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴(kuò)展電容器系列為替代能源、工業(yè)/照明,、醫(yī)療,、國(guó)防和航空航天以及電信應(yīng)用開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)解決方案,。TSP系列具有創(chuàng)新的堆疊結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)用于在表面貼裝器件（SMD）電容器中提供最高的電容/電壓（CV）額定值,。這些新型電容器按照特定尺寸制作,，非常適合用于高壓電源管理應(yīng)用，例如升降壓轉(zhuǎn)換器,、濾波、保持電容器,，以及其他需要小尺寸,、穩(wěn)定性能和長(zhǎng)使用壽命的大紋波電流應(yīng)用。

基美電子的KO-CAP?高可靠性系列T540,、T541和T543均可實(shí)現(xiàn)TSP系列中的堆疊配置,。這些電容器經(jīng)過(guò)堆疊后，使設(shè)計(jì)工程師可以對(duì)電容,、電壓和低ESR（等效串聯(lián)電阻）進(jìn)行定制,。這項(xiàng)功能使TSP系列非常適合于使用氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備，包括基于有源電子掃描陣列（AESA）系統(tǒng)的雷達(dá)應(yīng)用,。TSP系列還提供了改善的降額條件和更大的電容,，以便確保在典型電壓水平下的低故障率，以及在使用堆疊配置T540和T541系列時(shí)的多種故障率方案,。

TSP系列適用于許多應(yīng)用,，包括機(jī)載、地面和海軍設(shè)備,，在這些情況下,，GaN射頻（RF）半導(dǎo)體是設(shè)計(jì)的一部分。根據(jù)Yole Développement 2020年5月發(fā)布的一項(xiàng)報(bào)告*,，GaN射頻（RF）應(yīng)用的總國(guó)防市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng),，到2025年將超過(guò)10億美元，而GaN RF的總市場(chǎng)到2025年將超過(guò)20億美元,。該報(bào)告還指出,，在雷達(dá)有源相控陣（AESA）系統(tǒng)中的應(yīng)用以及對(duì)機(jī)載系統(tǒng)輕型設(shè)備的需求，是GaN RF國(guó)防市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,。此外,，TSP系列可以完全支持電信和工業(yè)應(yīng)用中的其他大功率、高頻率和長(zhǎng)壽命需求設(shè)計(jì),。

鉭聚合物電容器系列現(xiàn)可通過(guò)基美電子分銷(xiāo)商立即購(gòu)買(mǎi),。

文章來(lái)源： 中電網(wǎng)