AI下沉至中端產(chǎn)品成趨勢(shì):華為或?qū)l(fā)布麒麟670芯片

2020-06-19 23:01:57 sunmedia 2102


? ?C114訊 3月8日評(píng)論(李明)人工智能AI已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的一大發(fā)展趨勢(shì),尤其是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩的大環(huán)境下,,AI將成為手機(jī)廠商布局未來(lái)和取得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要取勝之匙,。

????過去一年,,一些勇于嘗鮮的手機(jī)廠商已經(jīng)開始在高端旗艦產(chǎn)品中引入具備AI功能的高端芯片,,并且取得了不錯(cuò)的反響,;在嘗到甜頭之后,,廠商們對(duì)于AI的熱衷已經(jīng)不止局限于高端市場(chǎng),。

????麒麟670呼之欲出

????繼去年9月發(fā)布華為首個(gè)人工智能手機(jī)芯片麒麟970之后,近日有消息稱,,華為正計(jì)劃將AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線,,集成AI功能的麒麟670芯片即將發(fā)布。

????據(jù)爆料稱,,麒麟670芯片將采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,,A72雙核和A53四核;GPU方面為Mali G72,;此次麒麟670采用的兩個(gè)A72大核很有可能改為華為自研的“MOSCOW”核心,該核心由A72核心改造而成,,性能更突出,。

????除了性能表現(xiàn)更為搶眼之外,麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端芯片,。而所謂AI架構(gòu),,就是引入NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元,專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)場(chǎng)景的運(yùn)算,,如圖像識(shí)別,、語(yǔ)音聯(lián)動(dòng)、用戶行為學(xué)習(xí)等等,。

????雖然上述消息尚未得到華為官方公布,,但在華為的手機(jī)產(chǎn)品矩陣中,,nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6系列芯片的出貨主力,。因此如果最終傳聞屬實(shí),,集成AI功能的麒麟670芯片的發(fā)布和搭載,也將意味著華為正式將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品,。

????芯片巨頭決戰(zhàn)人工智能

????無(wú)獨(dú)有偶,,在前不久C114記者參加西班牙巴塞羅那舉行的“2018世界移動(dòng)大會(huì)(MWC 2018)”上發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片,、高通推出的驍龍700系列芯片都搭載了AI架構(gòu),,上述兩款芯片就是針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)而來(lái)的。

????作為聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I處理器,,Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī),,NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作,,讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無(wú)礙,,并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn);其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能,。有消息稱,,Helio P60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機(jī)中應(yīng)用,。

????高通推出的驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,,與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比,在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升,;通過異構(gòu)計(jì)算,,驍龍700系列的全新架構(gòu)Hexan向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作,,從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻,、學(xué)習(xí)聲音和語(yǔ)音。預(yù)計(jì)首批驍龍700系列芯片將于2018年上半年向客戶商用出樣,,預(yù)計(jì)2018年下半年即會(huì)有搭載驍龍700系列的機(jī)型發(fā)布,。

????無(wú)論是全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的絕對(duì)霸主高通推出的驍龍700系列,還是在中低端市場(chǎng)具備優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60,,亦或是擁有自研芯片優(yōu)勢(shì)的華為即將發(fā)布的麒麟670,,都意味著AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線將成為2018年的大勢(shì)所趨。

????AI普及只是時(shí)間問題

????遙想當(dāng)年,,指紋識(shí)別功能也是從高端旗艦機(jī)逐漸向中端產(chǎn)品,、千元機(jī)甚至百元機(jī)下沉一樣,隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及技術(shù)的不斷成熟和普及,,AI也不會(huì)只是高端機(jī)的專屬,。

????市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,,2017年全年,全年智能手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為14.724億臺(tái),,同比下降0.1%,。這也意味著,全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速繼續(xù)放緩,,進(jìn)入存量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),,而以AI等為代表的技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗(yàn)提升將成為激發(fā)用戶換機(jī)欲望的關(guān)鍵。

????人工智能AI將使移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入智慧互聯(lián)時(shí)代,,用戶不僅僅希望未來(lái)的手機(jī)能聽懂,、看懂,甚至希望它能夠以人類的思考方式來(lái)理解人類訴求,,讓用戶獲得自主而恰當(dāng)?shù)男畔⒑头?wù),,這對(duì)手機(jī)芯片提出了超高要求。

????而隨著中端芯片開始搭載AI架構(gòu)成為潮流,,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升級(jí),,也將刺激廠商在人工智能時(shí)代為用戶帶來(lái)更多前所未有的創(chuàng)新服務(wù)。

????此次C114中國(guó)通信網(wǎng)(https://www.c114.com.cn/)記者團(tuán)隊(duì)全程報(bào)道了2018世界移動(dòng)大會(huì)(MWC 2018),,精彩內(nèi)容不容錯(cuò)過,。?


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