嵌入式微處理器基準(zhǔn)評估協(xié)會（EEMBC） 今天宣布推出EEMBC IoTMark?BLE，一款測量IoT邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備（端點(diǎn)）中使用的微控制器和藍(lán)牙無線能效的測試基準(zhǔn)和分析工具,。

電池壽命通常是開發(fā)這些端節(jié)點(diǎn)設(shè)備的關(guān)鍵因素,，但通常這些信息難以或者不便于獲取,。雖然許多微控制器在設(shè)計時已經(jīng)考慮到了超低功耗,，但I(xiàn)oT應(yīng)用中的大部分能源預(yù)算用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的端點(diǎn)。因此,，無線功能是否被集成到微控制器或者作為獨(dú)立模塊,，其關(guān)鍵因素取決于能源消耗，這一因素往往在不同的設(shè)備之間可能存在很大的差異,。

EEMBC IoTConnect工作組聯(lián)合主席, Silicon Laboratories的應(yīng)用工程總監(jiān)Brent Wilson指出,“IoT系統(tǒng)開發(fā)人員在開發(fā)過程中會受到數(shù)據(jù)表的局限,，而IoTMarkBLE的出現(xiàn)突破了這種限制，能夠?yàn)樗麄兲峁┳罴芽刂破骱蜔o線解決方案,。IoTMarkBLE能夠檢測整個系統(tǒng)在運(yùn)行過程中的能效,，包括MCU、無線和協(xié)議棧,，同時執(zhí)行相關(guān)的實(shí)際任務(wù),。系統(tǒng)的每個部分都會影響能源效率，所以對整個無線系統(tǒng)進(jìn)行檢測可以最有效地評估其電池壽命,?！?/p>

IoTMarkBLE是EEMBC IoTConnect工作組提供的第一套測試基準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)針對使用藍(lán)牙進(jìn)行通信的IoT設(shè)備,，能夠在IoTConnect運(yùn)行自如,，同時，EEMBC還開發(fā)了適用于其他通信協(xié)議（包括WiFi,，6LoWPAN和LPWAN）的基準(zhǔn),。并且正在努力制作一套基準(zhǔn)測試工具，可以在微控制器,、無線設(shè)備和模塊之間以及多種通信協(xié)議之間進(jìn)行比較,。這種靈活的IoTConnect框架的關(guān)鍵組件包括：

1）能量監(jiān)測器EnergyMonitor;

2）無線電管理員以協(xié)調(diào)與待測設(shè)備（DUT）的通訊;

3）IO管理器以同步及模擬DUT的I2C或串行外設(shè)接口（SPI）上的傳感器輸入。

EEMBC IoT工作組聯(lián)合主席,，意法半導(dǎo)體公司的系統(tǒng)架構(gòu)師Mark Wallis評論說,，“藍(lán)牙低能耗（BLE）是許多IoT邊緣節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的流行技術(shù)，例如健康監(jiān)視器/家庭自動化設(shè)備和可穿戴設(shè)備,。每個應(yīng)用程序可改變一系列的參數(shù),，包括有效載荷大小、有效載荷傳輸頻率和發(fā)射功率。因此,，EEMBC成員必須就具體的測試和測量內(nèi)容達(dá)成一致,，以盡量多地涵蓋這些應(yīng)用的部分。通過IoTMarkBLE和IoTConnect框架,，我們盡可能地簡化了開發(fā)人員需選擇的測試參數(shù)和功能,，以確保公平的比較，同時提供比數(shù)據(jù)表規(guī)格更有價值的設(shè)計建議,?！?/p>

EEMBC技術(shù)總監(jiān)Peter Torelli說，“支持IoTMarkBLE的IoTConnect基準(zhǔn)框架具有適應(yīng)各種通信協(xié)議的靈活性,，并且還與任何供應(yīng)商的微控制器和無線模塊產(chǎn)品兼容,。另外，我們設(shè)計了能夠與其它的基準(zhǔn)測試兼容的框架,，包括IoTSecure和ULPBench,。由于使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)測試結(jié)果，而不必猜測競爭對手聲明中披露的內(nèi)容,，EEMBC基準(zhǔn)測試使客戶和半導(dǎo)體制造商的工作更容易,。”

EEMBC歡迎所有有關(guān)方面加入該工作組,，以幫助確定該物聯(lián)網(wǎng)基準(zhǔn)的未來方向,，和確保物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議和最終用戶場景的最大覆蓋和相關(guān)性。

目前的工作組成員包括Ambiq Micro,、Analog Devices,、ARM、賽普拉斯半導(dǎo)體,、Dialog半導(dǎo)體,、偉創(chuàng)力,、Imagination Technologies,、英特爾、Microchip,、Nordic Semiconductor,、恩智浦、瑞薩,、Silicon Labs,、意法半導(dǎo)體、新思科技和德州儀器,。獲取更多信息,，請直接聯(lián)系EEMBC：www.eembc.org。